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3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪

公司名称:东莞市科立电子设备有限公司

产品型号:

应用范围:

详细说明

3D锡膏测厚仪SPI3500B

功能特点:

1.全自动3。精确测量,重复测量精度0. 002 mm

2.获得所测量锡膏的平均高度、最大高度、最小高度、面积、体积、长宽等数据。

3.具有3D Open G i模拟功能,较客观的反映出测量物体的真实形貌。

4.  SPC统计分析,实时监控测量数据并进行Ca. Cp. Cpk等工艺分析。

5.个性化软件设计,操作简单、便于使用。

6.拥有自主知识产权,整机技术范畴达到国际同行业水平。

7.该设备已获得国家专利。

 

 

 

3D锡膏测厚仪产品性能及参数:

  •  测量原理    激光_ 三角测量原理:   
     相机系统  采用高清晰数字相机  
     视场范围  最大4.8X4.8mm
     测量精度   X : 5um   Y:5u m高度:2u m(校正模块条件下)
    重复测量精度   高度<1%体积<2%(校正模块条件下)
     扫描间距  10/15/20um
     最大测量高度  0. 9mm
     平台尺寸  550X260 
     平台移动行程  2OOmm 
     最大扫描速度  5. 76mm2/S 
     整机尺寸   L605XW645XH505
     电源   AC220V/50H2  
     重量   40kg


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