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三维锡膏测厚仪

三维锡膏测厚仪

公司名称:东莞市科立电子设备有限公司

产品型号:

应用范围:

详细说明

SVⅡ-460高速三维锡膏检测系统

?svⅡ-460高速三维锡膏检测系统"采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护.

 

功能特点

PDG可编程數字光栅

世界首创的可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命。

PMPH制轮廓测量技术

运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP), 8比特的灰阶?分辨率,达到0.37微米的检测分辨率.对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量.

整板检测

全自动整板检测及手动测量能力.自动检测所有霈要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷.直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式, 人工Teach 模式.

 

?提供业界最佳检测精度和检测可靠性.

高度精度:±lum (校正制具)

重复精度:高度小于lum (4б)(校正制具)

体积小于1% (5б)(校正制具)

?专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰.

?采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。

一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性?

?伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度,

Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求?

?五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作.

?直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态.

?最快的检测速度.小于2.5/FOV

操作界面---》SPC分析

 技术参数:

测量原理

Measurement Principle

3D白光PMP PDG (可编職字麵)

测量项目

Measurements

体积、面积、高度、XY偏移、

检测不良类型

Detection of nonperforming types

漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡偏位、形状不良

相机

Camera

130万像素

FOV尺寸

FOV size

26x20mm

精度

Accuracy

高精度:±lpm

分辨率

Resolution

XY方向:10um Z: 0.37um

重复精度

Repeatability

体积:小于 1%( 4 Sigma) 高度:,小于1um(4 Sigma), 面积:小于1% ( 5 Sigma)

Gage R&R

Gage R&R

<<10% ( 6 Sigma )

检测速度

Detection Speed

高精度模式:小于2.5/FOV

Mark点检测时间

Mark-point detection time

1/

最大测量高度

Maximum Measuring height

350pm

弯曲PCB最大测量高度

Maximum Measuring height of PCB warp

±5mm

最小焊盘间距

Minimum pad spacing

100um

最小测量大小

Smallest size measurement

长方形:150Mm,圆形:200Mm

最大PCB尺寸

Maximum PCB Size

x 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm

工程统计数据

Engineering Statistics

Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % Gage Repeatability DataSPI Daily/Weekly/Monthly Reports

读取检测位置

Read position Detection

支持Gerber Format(274x,274d)格式,人工Teach模式

操作系统支持

Operating system support

Windows?XP Professional & windows? 7 professional

电源

Power

200-240VAC,50/60HZ 单相

设备规格

Equipment Dimensionandeight

927x852x700 mm 220 KG

 


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